越南科技部即将发布约20类专用芯片清单，由国家优先采购，聚焦AI、边缘计算、5G-A/6G通信、传感器、IoT、功率电子与硬件安全。公共投资项目、国家数字化转型工程与重点基建项目将充当国产芯片的第一批客户。
Bộ Khoa học và Công nghệ sắp ban hành danh mục khoảng 20 nhóm chip chuyên dụng được Nhà nước ưu tiên đặt hàng, tập trung vào AI, điện toán biên, viễn thông 5G-A/6G, cảm biến, IoT, điện tử công suất và bảo mật phần cứng.
📌 官方下一步
越南科技部即将发布一份约20类专用芯片（Specialized Chip）的清单，由国家优先下单采购，重点集中在：AI、边缘计算、新一代通信、传感器、IoT、功率电子与硬件安全。这份清单是把"国产芯片没有客户"这一最大商业化解题的第一步。
📜 政策链条
- 第1018/QĐ-TTg号决定：《越南半导体产业发展战略（至2030年、远景2050年）》选择 C = SET + 1 的技术路径，其中 S 即 Specialized（专用芯片）
- 第21/2026/QĐ-TTg号决定（2026年4月30日）：确定10大战略技术目录，数字技术组包含AI、大数据、数字孪生、云计算、边缘计算、IoT与区块链；半导体芯片技术被列为战略技术，专用芯片被列为战略产品
- 科技部草案（2026年6月24日公开征求意见）已给出部分具体类别：
- IoT 安全 MCU/SoC：传感数据采集与处理、集成IoT连接与硬件安全
- 硬件安全芯片 / Secure Element / TPM：可信根、密钥存储、设备认证、硬件签名
- 面向数字基础设施、电子政务、金融与通信的后量子密码迁移芯片
- 5G-A/6G-ready small-cell 基带加速芯片（兼容 Open RAN）
从类别可以看出越南的选择逻辑：不碰通用CPU与先进制程正面竞争，而是锁定与本国需求直接挂钩、验证周期可控的专用芯片。
🏗️ 机制设计：让公共项目当"第一个客户"
- 用公共投资项目、国家数字化转型工程与重点基础设施项目，为国产芯片提供首批规模化订单
- 同步建设标准体系、测试实验室、认证与可靠性评估机制，解决"没有测试与认证就无法进入供应链"的问题
- 从"逐企业补贴"转向"构建完整生态"，把设计、制造、封测、材料与应用端连成链
这套机制的关键在于：芯片的瓶颈往往不在设计能力，而在首批客户的验证意愿。政府采购先行，等于用国家需求承担了最贵的验证成本。
🌐 为什么是专用芯片
越南已形成一定规模的芯片设计人才队伍，电子制造业基础较强，并在电信、AI、电动车、能源与数字化转型等领域拥有足够大的内需市场。专用芯片（ASIC、MCU、IoT SoC、功率与安全芯片）与这些本土场景的贴合度最高，也最容易通过"先内需、后出口"的方式完成商业化爬坡。
需要注意的是，越南的短板同样明显：先进制程制造能力几乎空白，人才总量与高端模拟/射频设计经验不足，生态环节（EDA工具、IP、封测材料）对外依赖度高。
🔧 外部变量与配套进展
2026年8月，日本企业宣布将在越南和马来西亚生产关键芯片材料，越南在材料与封测环节的本地化正在加速。这类上游配套的进入，会直接改善本地设计企业的打样与量产条件。
💼 对中国相关企业的含义
- 设备、材料与耗材：清单落地后，越南本地封测与材料产线的设备采购需求会先于芯片量产出现
- 设计与IP合作：本地设计公司缺乏成熟IP库与验证环境，合作与授权空间较大
- 应用端机会：5G-A small-cell、IoT安全、硬件安全模块等方向，中国厂商可参与标准与测试实验室建设
📎 来源：VnEconomy（2026年9月）、越南政府法律文书门户公开草案（2026年6月24日）、VOV（2026年9月15日）、VietnamNet（2026年8月）。
📌 Bước đi tiếp theo
Bộ Khoa học và Công nghệ sắp ban hành danh mục khoảng 20 nhóm chip chuyên dụng được Nhà nước ưu tiên đặt hàng, tập trung vào AI, điện toán biên, viễn thông thế hệ mới, cảm biến, IoT, điện tử công suất và bảo mật phần cứng. Đây là bước đầu tiên để giải bài toán lớn nhất của chip Việt Nam: không có khách hàng cho sản phẩm trong nước.
📜 Chuỗi chính sách
- Quyết định 1018/QĐ-TTg: Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030, tầm nhìn 2050, lựa chọn công thức C = SET + 1, trong đó S là Specialized — chip chuyên dụng
- Quyết định 21/2026/QĐ-TTg (30/4/2026): xác định 10 nhóm công nghệ chiến lược; nhóm công nghệ số gồm AI, dữ liệu lớn, bản sao số, điện toán đám mây, điện toán biên, IoT và chuỗi khối; công nghệ chip bán dẫn là công nghệ chiến lược, chip chuyên dụng là sản phẩm chiến lược
- Dự thảo của Bộ Khoa học và Công nghệ (lấy ý kiến từ 24/6/2026) đã nêu một số nhóm cụ thể:
- MCU/SoC IoT bảo mật: thu thập và xử lý dữ liệu cảm biến, tích hợp kết nối IoT và bảo mật phần cứng
- Chip bảo mật phần cứng / Secure Element / TPM: phần tử tin cậy phần cứng, lưu khóa, xác thực thiết bị, ký số
- Chip phục vụ chuyển đổi mật mã hậu lượng tử cho hạ tầng số, Chính phủ số, tài chính và viễn thông
- Chip tăng tốc baseband cho trạm nhỏ 5G-A/6G-ready, hỗ trợ Open RAN
Cách lựa chọn này cho thấy Việt Nam không cạnh tranh trực diện ở CPU phổ thông hay tiến trình tiên tiến, mà tập trung vào các chip chuyên dụng gắn trực tiếp với nhu cầu trong nước và có chu kỳ xác nhận ngắn hơn.
🏗️ Cơ chế: lấy dự án công làm "khách hàng đầu tiên"
- Sử dụng các dự án đầu tư công, chương trình chuyển đổi số quốc gia và dự án hạ tầng trọng điểm để tạo đơn hàng quy mô ban đầu cho chip Việt Nam
- Xây dựng song song hệ thống tiêu chuẩn, phòng thử nghiệm, cơ chế chứng nhận và đánh giá độ tin cậy
- Chuyển từ hỗ trợ từng doanh nghiệp riêng lẻ sang xây dựng hệ sinh thái hoàn chỉnh, kết nối thiết kế, sản xuất, đóng gói kiểm thử, vật liệu và ứng dụng
Điểm mấu chốt: nút thắt của chip thường không nằm ở năng lực thiết kế mà ở việc khách hàng đầu tiên có sẵn sàng xác nhận hay không. Mua sắm công đi trước đồng nghĩa Nhà nước gánh phần chi phí xác nhận đắt nhất.
🌐 Vì sao là chip chuyên dụng
Việt Nam đã hình thành đội ngũ thiết kế chip, có ngành điện tử phát triển mạnh và thị trường nội địa đủ lớn trong các lĩnh vực viễn thông, AI, ô tô điện, năng lượng và chuyển đổi số. Chip chuyên dụng như ASIC, MCU, SoC IoT, chip công suất và bảo mật phù hợp nhất với các kịch bản này, dễ đi theo lộ trình "nội địa trước, xuất khẩu sau".
Điểm yếu cũng cần nhìn thẳng: năng lực sản xuất ở tiến trình tiên tiến gần như còn trống, tổng số nhân lực thiết kế và kinh nghiệm thiết kế tương tự - RF còn hạn chế, mức độ phụ thuộc vào công cụ EDA, IP và vật liệu đóng gói kiểm thử còn cao.
🔧 Biến số bên ngoài
Tháng 8/2026, một doanh nghiệp Nhật Bản công bố sẽ sản xuất vật liệu chip quan trọng tại Việt Nam và Malaysia, cho thấy tốc độ nội địa hóa ở khâu vật liệu và đóng gói kiểm thử đang tăng. Các khoản đầu tư thượng nguồn này cải thiện trực tiếp điều kiện làm mẫu và sản lượng của doanh nghiệp thiết kế trong nước.
💼 Hàm ý với doanh nghiệp liên quan của Trung Quốc
- Thiết bị, vật liệu và vật tư tiêu hao: nhu cầu mua sắm thiết bị cho dây chuyền đóng gói kiểm thử và vật liệu sẽ xuất hiện trước khi chip được sản xuất hàng loạt
- Hợp tác thiết kế và IP: doanh nghiệp thiết kế nội địa thiếu thư viện IP trưởng thành và môi trường xác nhận, dư địa hợp tác và cấp phép còn lớn
- Cơ hội ở phía ứng dụng: các hướng small-cell 5G-A, bảo mật IoT và module bảo mật phần cứng cho phép nhà cung cấp tham gia xây dựng tiêu chuẩn và phòng thử nghiệm
📎 Nguồn: VnEconomy (9/2026), dự thảo công khai trên Cổng thông tin văn bản Chính phủ (24/6/2026), VOV (15/9/2026), VietnamNet (8/2026).